硅寶科技參加“第七屆光伏國際聯盟CEO高峰論壇”暨“資本與市場之新機遇、新挑戰、新發展”峰會

      2013年9月17日，第七屆光伏國際聯盟CEO高峰論壇暨資本與市場之新機遇、新挑戰、新發展峰會在成都舉行。成都硅寶科技股份有限公司應用技術部經理張斌代表公司出席了本次盛會，并在“光伏系統良好運轉技術保障交流會”中做了以“光伏組件高效密封的解決方案及運用趨勢“為題的專題報告。

      本屆論壇由光伏國際產業聯盟（PIU）協會主辦，盛會邀請了來自國家、地方各級行業協會領導，也邀請了來自生產領域、設備制造領域、光伏電站等方面的各路精英，大會圍繞“資本與市場之新機遇、新挑戰、新發展“的主題對現階段光伏行業最新政策、現狀以及今后五年發展趨勢進行充分的討論分析。

      硅寶科技為太陽能行業提供一站式的解決方案。在晶硅組件生產方面，硅寶產品具有易施工、優異的耐老化性能，可以用于太陽能組件邊框密封，匯流條保護，接線盒與背板粘接以及接線盒灌封。產品通過了UL、TUV等行業權威的認證。同時，硅寶提供產品施工相配套的制膠設備，將產品質量和施工工藝結合起來，為客戶提供配套服務；在聚光組件生產中，各生產廠家開始以高強度、高透光率的有機硅樹脂來代替PMMA材料制作聚光透鏡。硅寶雙組份有機硅樹脂具有固話快、透光率高等優點，為聚光組件的高轉化效率提供基本保障。

      本屆論壇肩負使命，為推動中國光伏事業向上發展奉獻力量，共同研討中國光伏未來和出路，一起展望光伏行業的春天!