點擊圖片查看原圖
該系列產品是在專用的金屬結合劑中，加入特定的金剛石（或CBN）磨料，在一定的溫度、壓力、真空狀態下燒結，經多種加工手段精密加工而成，由于結合劑對金剛石磨粒具有較強的把持能力和高耐磨損性，特別適合光學元件及電子元件的精密切割與開槽。
產品主要用于光電信息材料（光學玻璃、磁性材料、精細陶瓷、晶體等）的精密加工。
性能特點：
1 卓越的研削能力和高耐磨損性，保證了刀片具有較長的使用壽命。
2 結合劑的高硬度使刀片具有高剛性之特點，使刀片切割過程中，不變形，從而保證切割面的垂直度。
3 通過對磨料的濃度、粒度的精細調配，可以在滿足切割面光潔度要求的前提下，具有良好的切割效率。
4 先進、科學的加工手段和嚴密的過程控制，保證刀片的形位尺寸具有高的精度。
5 結合劑的精確分類，滿足了對不同材料的加工選擇專用刀片的要求。
6 適合于單片使用或多刀組合切割。
適用范圍：光學玻璃，精細陶瓷，晶體，磁性材料，半導體材料等。
類型：樹脂結合劑和金屬結合劑兩種
產品規格：
外徑（mm)：117、88.9、78、76.2、58、56、54、52；
內徑(mm)：40、41.27、32、25.4、20 ；
金剛石層厚度(mm) 1.20、1.0、0.80、0.60、0.50、0.4、 0.3、
0.25、0.2、0.15、0.12、0.1
金鋼石超薄切割片