旭硝子公司研發出新超高速微孔鉆孔加工技術

      旭硝子公司日前宣布研發出新的超高速微孔鉆孔加工技術，該技術可以應用在厚度僅為0.1毫米的超薄玻璃上。這項微孔加工處理技術和超薄玻璃生產技術的成功研發，為玻璃產品開辟了更廣闊的應用領域，例如夾層半導體材料加工等。
　　
　　夾層半導體組件是由垂直疊加半導體芯片組成，通過轉接板連接到印刷電路板以增強性能。而轉接板面需要若干微孔以連接電極和導體。厚度為0.3毫米的平板玻璃被視為較為理想的轉接板原材料，然而以目前的傳統工藝在如此薄的玻璃上進行微孔加工還是有一定難度。現在，旭硝子公司新研發的微孔鉆孔加工技術可以精確，高速地進行微孔鉆孔加工，助力半導體材料加工工藝。