電池芯片清洗機

電池芯片清洗機

工藝流程：上片→X方向滾刷洗→Y方向滾刷洗→切液1→DI水噴淋洗1→切液2→超聲波清洗1、2（前后設風刀）→BJ清洗→DI水噴淋洗2→DI水沖洗→風切干燥→下片（含除靜電裝置）

技術要求：

1.采用10.4英寸“三菱”觸摸屏人機界面操作和“三菱”PLC控制。

2.機架采用工業(yè)不銹鋼型材,槽體采用SUS304/316不繡鋼板。

3.電器件為世界知名品牌。

4.設備配備疊片報警裝置為選用項。

6.加熱溫度：50°

7.設備BJ清洗（或高壓噴洗）為選用項。

技術參數(shù)：

1.設備尺寸：10000㎜（L）×2500㎜(W)×1550㎜(H)

2.玻璃尺寸：635㎜×1245㎜（標準）/1100㎜×1400㎜（標準）

3.輸送寬度：635㎜/1100㎜（標準）

3.玻璃厚度：1.8～6㎜

4.輸送高度：1000㎜（標準）

5.傳動速度：0.5～2M/MIN

6.耗電功率：3P  380V 50HZ  40KW

7.客戶配備：潔凈壓縮空氣和DI水