半導(dǎo)體芯片腐蝕設(shè)備
清洗工件為半導(dǎo)體芯片，清洗規(guī)格2寸25片裝每籃，4寸25片裝每籃，濕法制程清洗工藝，控制方式半自動(dòng)，全自動(dòng)可選。全自動(dòng)控制設(shè)備機(jī)臺(tái)總體結(jié)構(gòu)：機(jī)械運(yùn)行機(jī)構(gòu)裝置與機(jī)臺(tái)上方（可拆卸）；機(jī)臺(tái)前方為清洗工作區(qū)域，機(jī)臺(tái)后上方為電器和氣路布置區(qū)域，后下方為液路布置區(qū)域；運(yùn)行穩(wěn)定，適合于生產(chǎn)線各清洗工藝；
"掃描二維碼，關(guān)注協(xié)會(huì)動(dòng)態(tài)"
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