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一、產品說明：

富士高貼片膠，是單一組分常溫儲藏受熱后迅速固化的環(huán)氧樹脂膠粘劑，其容許低溫度固化，超高速微少量涂敷仍可保持沒有拉絲、溢膠、塌陷的穩(wěn)定形狀，其“剪切稀化”粘度特性和低吸濕性，非常適合應用于常溫孔版印刷的SMT工藝，膠點形狀非常容易控制，儲存穩(wěn)定且具有優(yōu)良的耐熱沖擊性能和電氣性能，使用安全，完全符合環(huán)保要求。

二、典型用途：

在波峰焊前將表面貼裝元件粘接在印刷電路板上，適合于孔版印刷（刮膠）等需要低吸濕性貼片膠所場合，防止在固化的膠粘劑中形成孔隙。

三、固化條件
1．建議的固化條件是當基板的表面溫度達到150℃后60秒或者達到120℃后90秒。
2．固化溫度越高以及固化時間越長，粘接強度也越強。
3．由于膠的溫度會隨著基板零件的大小和貼裝位置的不同而變化，因此我們建議找出最合適的硬化條件。
四、使用方法
1．為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內冷藏（2-10℃）儲存；
2．從冰箱中取出使用前，應放在室溫下回溫2-3小時；
3．在點膠管中加入后塞，可以獲得更穩(wěn)定的點膠量。
4．推薦的點膠溫度為30-35℃。
5．分裝點膠管時，請使用本公司的專用膠水分裝機進行分裝，以防止在膠水中混入氣泡；
6．可以使用甲苯或醋酸乙酯來清洗膠管。
7．未固化的膠粘劑可以用甲苯或異丙醇從PBC板上洗掉。